億昇精密選擇性波峰焊(圖)-錫膏厚度檢測廠商-錫膏厚度檢測 ：

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錫膏印刷六方面常見不良原因分析

三、短路

1.鋼板未及時清洗。來料不良，如IC引腳共面性不佳。

2.錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開。

3.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。

4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。

5.回流183度時間過長，(標準為40-90S)，或峰值溫度過高。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。

錫膏測厚儀校準方法

方案：使用儀器所附帶的厚度標準塊校正

由儀器制造商根據(jù)錫膏測厚儀的特點制造出的單一高度標準塊，可形成漫反射表面，從而使儀器能夠觀測得到。而且制作出的標準塊較薄，可方便地對焦。在日常點檢時應用方便。

但該方案有兩方面不足：

其一是這種標準塊通常只有一個值，也只能校準一個校準點。這樣認證機構(gòu)及儀器用戶的客戶就不一定認可，并且用戶本身也不一定認可。因為單點校準不能表征其儀器的線性特征，只能證明該測量點是準確的，但其他測量點就無法判斷了。

其二是其價格較為昂貴，如果不是在購買儀器時選配，且要配多幾個不同的高度，購買價格不菲。

錫膏的主要用途是通過錫膏印刷機將錫膏印刷在PCB焊盤位置，然后通過貼片機將電子元件貼裝在焊盤上，使其能夠黏住，再通過回流焊爐焊接，高溫使錫膏融化再冷卻，將元件與PCB固定，發(fā)揮各種電子元件的作用。

錫膏主要是助焊劑與錫粉的混合物，類似于牙膏狀，但是錫膏印刷對錫膏的質(zhì)量要求高，不然會出現(xiàn)漏印、偏移、凹陷等不良錫膏印刷現(xiàn)象，在焊接的時候出現(xiàn)虛焊、假焊、連橋、錫珠等問題，因此SMT業(yè)界統(tǒng)計60%以上焊接問題都是錫膏印刷質(zhì)量引起，因此為了產(chǎn)線的效率和良品的直通率，錫膏印刷非常重要。